MEMS制造工艺是在晶圆片表面进行微机械加工，通常以光刻、外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、刻蚀、划片和封装等为基本工艺步骤来制造复杂三维形体的微加工技术。该工艺常采用低压化学气相淀积（LPCVD）方法来使性能稳定且各向同性的多晶硅产生应力可控的结构单元薄膜。此外，表面微加工工艺与集成电路生产工艺兼容，具备较高集成度。